加工定制: | 是 |
种类: | 陶瓷覆铜板 |
绝缘材料: | 陶瓷 |
表面工艺: | 防氧化处理/OSP |
最小线宽间距: | 0.5mm |
板厚度: | 0.6 |
特性: | 高散热型 |
最大尺寸: | 5.5&tiMES;7.5(英寸) |
可焊性: | ﹥95% |
表面状态: | 阻焊/裸铜/镀镍/镀金 |
上海申和热磁电子有限公司 (TE事业部)
上海申和热磁电子有限公司是由日本磁性流体技术株式会社(Ferrotec)投资于上海宝山城市工业园区的全资公司。公司于1995年5月18日开业,目前投资总额100亿日元(约合8亿人民币),注册资本30亿日元。本公司是一家主要从事半导体热电制冷材料、覆铜陶瓷基板、电力电子模块、NC数控机床系列产品、半导体设备洗净工程、单晶硅片加工生产等新型材料的开发研究和生产销售的高科技公司。
上海申和热磁电子有限公司是由日本磁性流体技术株式会社(Ferrotec)投资于上海宝山城市工业园区的全资公司。公司于1995年5月18日开业,目前投资总额100亿日元(约合8亿人民币),注册资本30亿日元。本公司是一家主要从事半导体热电制冷材料、覆铜陶瓷基板、电力电子模块、NC数控机床系列产品、半导体设备洗净工程、单晶硅片加工生产等新型材料的开发研究和生产销售的高科技公司。
TE事业部的主导产品陶瓷覆铜基板(DBC)和温差电致冷材料属于上海市重点发展的新材料工业。TE事业部目前拥有员工150多人,技术力量雄厚。经过几年的研究,陆续推出了:高性能、膺三元制冷和发电材料、大直径晶棒、双面覆铜基板、镀镍、镀金基板、氮化铝基板、聚酰亚氨基板、0.4MM铜厚覆铜陶瓷基板、极间制冷覆铜陶瓷基板,在国内同行业中处于绝对领先地位。
覆铜陶瓷基板是使用DBC(Direct Bond Copper)技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高,覆铜面可以刻蚀出各种图形的特点,并且它是一种无污染、无公害的绿色产品,使用温度相当广泛,可以从-55℃~850℃,热膨胀系数接近于硅,其应用领域十分广泛:可用于半导体致冷器、电子加热器,大功率电力半导体模块,功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件,高频开关电源、固态继电器,汽车电子、航天航空及军用电子组件,太阳能电池板组件,电讯专用交换机、接收系统,激光等多项工业电子领域。
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