种类: | 陶瓷覆铜板 |
绝缘材料: | 95%氧化铝陶瓷基片 |
表面工艺: | 镀镍 |
最小线宽间距: | 根据电压确定 |
最小孔径: | 无 |
加工层数: | 1 |
板厚度: | 1.2 |
粘结剂树脂: | 化学键结合,无粘合剂 |
特性: | 高散热型 |
覆铜陶瓷基板简介
一、陶瓷基覆铜板也称DBC,是将铜箔直接烧制到Al2O3陶瓷表面的一种复合基板。它具有优良的高导热性和电绝缘性,电流容量大,机械强度高,热膨胀系数与硅接近,可直接与芯片匹配,DBC作为一种新型高性能的基板,已经广泛应用于半导体功率模块、固态继电器、电加热装置、军用及航空航天技术领域。
二、使用DBC的优越性
1、载流密度大、承载能力强、适合大电流装置。
2、良好热传导性和热稳定性,可在板上做成紧凑的芯片组,功率密度大大提高,系统装置的可靠性也得以保证。
3、绝缘性能良好,绝缘电压高,可大大提高人身和设备的安全保障。
4、可利用PCB板的制造工艺加工DBC,制成各种图形,为“板上芯片”技术提供基础支持。
5、使用温度范围宽(-55~+850℃)
三、DBC板的参数
四、本公司专业加工各种图形尺寸的DBC板,并根据用户需要,从腐蚀图形到切割一条龙服务,切割精度小于0.05mm。交货及时,质量可靠。欢迎来人来涵联系。
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