BDP系列半导体激光打标机

产品简介

BDP系列半导体泵浦系列激光打标机采用国际上最先进的半导体泵浦激光技术，主要原理是利用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。

激光打标机软件运行于WINDOWS平台，中文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件的文件格式，如PLT、PCW、DXF、BMP等，同时也能直接使用SHX、TTF字库，支持自动编码、可变文本、序列号、批号、日期、各种条形码及二维码的打标，还可以支持反打功能，与传送带配合，实现在线打标功能，选配旋转工作台实现圆周面自动打标。

系统特性

1.全模块化设计：各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，最大限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。

2.超精光腔设计：专业的激光谐振腔设计，保证得到最大的出光效率和最好的激光模式，同时降低对温度的依赖性。

3.打标控制软件：全中文界面，多语言支持，具有完全的源码，及时满足不同用户的二次开发要求。

4.灵活的控制方式：所有的控制模块都具有手动调节和程控调节两种任选的控制方式，可满足不同用户的需求。对于标记电流、频率等电控参数既可采用直观的手动调节，也可以采用软件控制的程控调节。

5.周到的防护设计：缺水保护，激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封，防尘、防潮装置。

6.多样的外围装置设计：自动上、下料系统，旋转标记转台，排风除尘系统，激光防护及灯光警示装置。

7.光路预览功能，焦点指示功能：在激光的光轴上叠加了可见红光，用于指示激光束的位置，实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光，直观方便的实现了对焦功能。

适用材料

可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等），油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）

应用行业

卫浴洁具、服装辅料、电子元件、汽车摩托车配件、电工电器、电子元器件、塑胶按键、五金制品、机械配件、眼镜钟表、珠宝首饰、精密配件、医疗器械、仪器仪表、电子通讯、PCB板材、标识标牌等行业

技术参数