无铅锡膏的种类: 1、锡银铜锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | |
无铅锡膏简介: 我公司专业生产JPN专利授权无铅锡膏(SGS认证),采用法国IPS进口原料、引进日本生产设备,在密封、真空下加氮气保护,生产具有良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少且焊点饱满、光亮、粘度适中、稳定的无铅锡膏,同时加强了锡膏的耐热性、粘度印刷性,为你解决立碑、虚焊、残留等困扰问题。 |
无铅锡膏技术说明:(锡银铜无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 产品编号:HC55 )
项目 | 检测结果 | 项目 | 检测结果 |
合金成份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 熔点(℃) | 217 |
产品外观 | 淡灰色,圆滑不分层 | 焊剂含量(wt%) | 11±0.5 |
卤素含量(wt%) | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 180±10 |
颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1&tiMES;105 |
铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 |
表面绝缘40℃/90RH | 1×1013 | 扩展率(%) | >90% |
锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 |
电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 |
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