| J507XG | 符合GB/T 5117 E5015 |
说明: J507XG是低氢钠型药皮,管道立向下焊专用碳钢焊条。其特点是立向下焊时,熔渣不淌、电弧稳,并有一定吹力,脱渣容易,焊波平整。使用直流电源、焊条接正。具有良好的力学性能和抗裂性。
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用途: 适用于厚度≤9mm圆管下行焊及下行角焊,下行对接坡口焊,也可用于厚度>9mm圆管下行打底焊。
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熔敷金属化学成分(%) 化学成分 | C | Mn | Si | S | P | Ni | Cr | Mo | V | 保证值 | —— | ≤1.60 | ≤0.75 | ≤0.035 | ≤0.040 | ≤0.30 | | | ≤0.08 |
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熔敷金属力学性能 试验项目 | Rm (N/mm2)) | ReL/Rp0.2 (N/mm2) | A(%) | KV2(J) | 保证值 | ≥490 | ≥400 | ≥22 | ≥27(-30℃) |
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药皮含水量:≤0.60% |
X射线探伤: Ⅰ级 |
参考电流 (DC+)焊条直径(mm) | φ2.5 | φ3.2 | φ4.0 | 焊接电流(A) | 60~100 | 80~130 | 110~150 |
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注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用; 2.焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊条宜直拖而下,也可作月牙型向下小幅摆动,切不可摆动幅度过大。 4.引弧须在坡口外,开始运条时须将熔池填满后再运条。 | 焊接位置:
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