品牌: | 晨日 |
型号: | ES-760/750/390/370/900/w800 |
加工定制: | 是 |
粘度: | 170 |
颗粒度: | 20~38 |
合金组份: | SnBiPb |
活性: | 强 |
熔点: | 187/245 |
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系列
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合金
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熔点(℃)
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应用
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包装
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ES-760
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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含卤素,满足IPC卤 |
35G 100g 500g 1000g |
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ES-750
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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ES-390
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-226
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ES-370
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-226
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ES-900
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Sn42Bi58
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138
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含卤素,含铋合金, 熔点与焊点强度均 比锡银铜低,通常 因为电 路板等被焊 接材 料因为不能承 受高温而改用此类 合金的锡膏。 |
同上
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Sn64Bi35Ag1
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145-172
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SnBi30Cu0.5
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149-186
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SnBi17Cu0.5
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190-
209
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ES-W800
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Sn95Sb5
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232-240
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含卤素,含锑合金, 熔点比锡银铜高,通 常应用在需要过二次 回流焊接的电路板或 集成模块上。 |
同上
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Sn90Sb10
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245-250
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Sn89Sb10.5Cu0.5
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242
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注:无铅锡膏是指锡膏中不含铅元素;无卤无铅锡膏是指锡膏中既不含铅元素也不含有卤素。
国际电工委员会关于“无卤素”(焊接残留物中卤素含量)的规定为: 溴化合物<900ppm 、氯化合物
<900ppm 、同时,溴化合物+氯化合物<1500ppm。
关于以上提到的包装方式,35G采用10CC针筒包装,100g采用30CC针筒包装,500g采用标准的罐装,
1000g采用罐装或针筒装。
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