覆晶工艺和优势:
◆、芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落
◆、采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热,耐高压测试超3000V ◆、新工艺芯片结合以上工艺:热阻低至4℃/W ◆、无金线连接工艺:不打一根金线,死灯概率降低90%,产品更稳定 ◆、高导热,低热阻:单颗芯片驱动电流可达1000mA,利用率更高 ◆、发光面最小:高密度流明输出,易于产品光学处理和结构设计,中心照度高 ◆、专利荧光粉涂覆技术:色温稳定,无漂移 ◆、自带温度监控反馈系统:散热控温更精准 ◆、便携式安装设计:使用更方便 ◆、发光面隔尘设计:表面不易污染,且易清洁
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