1、银钨简介

   钨铜（银）合金综合了金属钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜（银）导电导热性能优越，钨铜（银）合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

  钨、铜（银）元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜（银）和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。钨铜主要牌号有：CuW70、CuW75、CuW80等系列型号。 

  我公司是集生产与销售为一体的大型有色金属单位，主要生产销售钨铜板、钨铜棒、紫铜线、紫铜板、紫铜排、紫铜管、紫铜圆棒、六角棒、紫铜带、紫铜方棒；黄铜板、黄铜带、黄铜管、黄铜线、黄铜圆棒、方棒、六角棒、黄铜排、铍铜、磷铜、青铜、锡青铜、铬锆铜及大量的铜制品,并可根据客户需要加工、切割等。我公司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊、碰焊电极 

牌 号 铜 　　 CuW70 

铜 　 Cu 28-32 

钨 　　W 余量 

杂质总和 ＜ 0.5 

密度g/cm3(20 ℃) 13.8-14 

电导率 　　%IACS ≥ 42 

溶化温度 　　(℃ ≥ 700 

抗弯强度Mpa ≥ 667 

硬 度 ≥ 184 

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