PCB板特性

PCB板参数指标

生产PCB板能力

10000平方米/月

可PCB板层数

1  - 2层

PCB板文件最大尺寸

单双面板 12 00mm*600mm

PCB板常用板材

FR-4、CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F

PCB板基材铜箔厚度

18µ (1/2OZ) 、35µ (1OZ)  、70µ(2OZ)

PCB板阻抗控制能力

±8%

PCB加工板厚度

刚性板 0.4mm－4.0mm 、

PCB板最小孔径

激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm

PCB板内层蚀刻

最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8%

PCB板电镀孔

最小孔 0.15mm ；最大纵横比 12:1

PCB板微通孔

最小孔 0.075mm ；最大纵横比 1:1

PCB板外层蚀刻

最小线宽/线距 0.05mm ；线宽公差 ±0.01mm

PCB板镀金

最厚 100u

PCB板表面工艺

喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、

PCB板通/短路测试

飞针测试，测试架测试

PCB板生产周期

单面 5-7天 双面7天-8天