覆铜陶瓷基板简介

一、陶瓷基覆铜板也称DBC,是将铜箔直接烧制到Al2O3陶瓷表面的一种复合基板。它具有优良的高导热性和电绝缘性，电流容量大，机械强度高，热膨胀系数与硅接近，可直接与芯片匹配，DBC作为一种新型高性能的基板，已经广泛应用于半导体功率模块、固态继电器、电加热装置、军用及航空航天技术领域。

二、使用DBC的优越性
　　1、载流密度大、承载能力强、适合大电流装置。
　　2、良好热传导性和热稳定性，可在板上做成紧凑的芯片组，功率密度大大提高，系统装置的可靠性也得以保证。
　　3、绝缘性能良好，绝缘电压高，可大大提高人身和设备的安全保障。
　　4、可利用PCB板的制造工艺加工DBC，制成各种图形，为“板上芯片”技术提供基础支持。
　　5、使用温度范围宽（-55～+850℃）

三、DBC板的参数

四、本公司专业加工各种图形尺寸的DBC板，并根据用户需要，从腐蚀图形到切割一条龙服务，切割精度小于0.05mm。交货及时，质量可靠。欢迎来人来涵联系。