覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材,应用于印制线路板行业。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)
阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
本公司以一流的技术水平制作,对于0.1mm厚度的基板,达到对可见光完全阻档,受到业界的晴睐。
特性 | 用途 | |
自然色 | -- | 一般用环氧、玻璃布基板,广泛用于计算机、电子交换机、移动电话、计算机外围产品、通迅产品、办公室自动化设备、自动化仪器仪表、军工及航空电子产品,高级家用电器等。良好的品质稳定性及平整性,适应于表面贴装及封装基板的要求。 |
黑色 | 改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及可见光阻档功能,适用于双面板同时曝光PCB制作。良好的耐溶剂性,PCB超声波溶剂清洗中,不脱色、不掉粉,对PCB无污染。 | 广泛用于的光学仪器仪表、照相机、数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器基板制作,以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。本产品质量稳定、高平整性。 |
白色 | 改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及可见光阻档功能,适用于双面板同时曝光PCB制作。白度高,对可见光反光率高。 | 广泛用于数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器、电子路标、电子标牌的基板制作,以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。 |
一般规格
颜色 (mm)厚度(英寸) (um)铜箔(安士) (mm)尺寸(寸)
UV阻档型黄色 0.4(0.016) 18(1/2) 610×1020(24×40)
自然白色 至 35(1) 915×1220(36×48)
黑色 3.0(0.118) 70(2) 1020×1220(40×48)
测试性能 | 试验条件 | 单位 | 指标试验 |
玻璃熊转化温度(Tg) | DSC/TMA | ℃ | ≥128 |
可焊性 | 245℃±5℃ | 可焊 | |
吸水性 | E-1/105+des+D-24/23 | % | 板厚≤0.8mm>0.8mm ≤0.5≤0.25 |
燃烧性 | A & E-24/125+des | UL94V-0 | |
热应力 | 288±5℃ 10±1/2S | 不分层,不起泡 | |
弯曲强度 | 纵向 | Mpa | ≥413(60) |
剥离强度 | A 288±5℃ 10±1/2S | N/mm(lbf/in) | ≥1.4(8.0) |
翘曲度 | A | % | 板厚≤0.8mm≤0.8mm≤2≤1 |
表面电阻 | C-96/35/90或 | MΩ | ≥104 |
体积电阻率 | C-96/35/90 or | MΩ.cm | ≥106 |
介电常数(1MHz)c | C-40/23/50 | / | ≤5.4 |
介质损耗角正切(1MHz) | C-40/23/50 | / | ≤0.03 |
Q值 | D-24/23 | / | 1?MHz以下≥50 |
耐电弧 | D-48/50+D-0.5/23 | S | ≥60 |
尺寸稳定性 | E-2/150 | mm/mm | ≤0.0005 |
UV透过率 | A | % | ≤4(参考值) |
覆铜板厚度及厚度偏差
厚度 | 偏差 |
MM | MM |
0.4 | ±0.05 |
0.5 | ±0.06 |
0.6 | ±0.07 |
0.8 | ±0.08 |
1.0 | ±0.10 |
1.2 | ±0.12 |
1.5 | ±0.13 |
1.6 | ±0.13 |
2.0 | ±0.15 |
2.5 | ±0.17 |
3.0 | ±0.18 |
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