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生产线路板基板单、双面覆铜板FR4覆铜板玻璃纤维覆铜板
生产线路板基板单、双面覆铜板FR4覆铜板玻璃纤维覆铜板
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生产线路板基板单、双面覆铜板FR4覆铜板玻璃纤维覆铜板

address  广东 东莞市 望牛墩镇
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最后更新: 2019-06-24
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覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材,应用于印制线路板行业。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE


阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板

本公司以一流的技术水平制作,对于0.1mm厚度的基板,达到对可见光完全阻档,受到业界的晴睐。

特性

用途

自然色

--

一般用环氧、玻璃布基板,广泛用于计算机、电子交换机、移动电话、计算机外围产品、通迅产品、办公室自动化设备、自动化仪器仪表、军工及航空电子产品,高级家用电器等。良好的品质稳定性及平整性,适应于表面贴装及封装基板的要求。

黑色

改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及可见光阻档功能,适用于双面板同时曝光PCB制作。良好的耐溶剂性,PCB超声波溶剂清洗中,不脱色、不掉粉,对PCB无污染。

广泛用于的光学仪器仪表、照相机、数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器基板制作,以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。本产品质量稳定、高平整性。

白色

改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及可见光阻档功能,适用于双面板同时曝光PCB制作。白度高,对可见光反光率高。

广泛用于数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器、电子路标、电子标牌的基板制作,以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。

一般规格

  颜色    (mm)厚度(英寸) (um)铜箔(安士)  (mm)尺寸(寸) 
UV阻档型黄色 0.4(0.016)    18(1/2)   610×1020(24×40)
自然白色     至       35(1)     915×1220(36×48)

黑色     3.0(0.118)     70(2)    1020×1220(40×48)

测试性能

试验条件

单位

指标试验

玻璃熊转化温度(Tg)

DSC/TMA

≥128

可焊性

245℃±5℃

可焊

吸水性

E-1/105+des+D-24/23

%

板厚≤0.8mm>0.8mm ≤0.5≤0.25

燃烧性

A & E-24/125+des

UL94V-0

热应力

288±5℃ 10±1/2S

不分层,不起泡

弯曲强度

纵向
横向

  Mpa
(klbf/in2)

≥413(60)
≥344(50)

剥离强度
常态
热应力后

A 288±5℃ 10±1/2S

N/mm(lbf/in)

≥1.4(8.0)
≤1.4(8.0)

翘曲度
弓度
扭曲

A
A

%
%

板厚≤0.8mm≤0.8mm≤2≤1
≤2≤1

表面电阻

C-96/35/90
C-20C周期/25-60-25
212h-3h-21/2h/90

≥104

体积电阻率

C-96/35/90 or
C-20CTCRE/25-60-25
212h-3h-21/2h/90

MΩ.cm

≥106

介电常数(1MHz)c

C-40/23/50

/

≤5.4

介质损耗角正切(1MHz)

C-40/23/50

/

≤0.03

Q

D-24/23

/

1?MHz以下≥50
50MHz以下≥70

耐电弧

D-48/50+D-0.5/23

S

≥60

尺寸稳定性

E-2/150

mm/mm

≤0.0005

UV透过率

A

%

≤4(参考值)

覆铜板厚度及厚度偏差

厚度

偏差

MM

MM

0.4

±0.05

0.5

±0.06

0.6

±0.07

0.8

±0.08

1.0

±0.10

1.2

±0.12

1.5

±0.13

1.6

±0.13

2.0

±0.15

2.5

±0.17

3.0

±0.18












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