专业生产LED铝基板/PCB电路板 各种规格厚度导热系数均可定做! 铜箔厚度:1/2-6盎司, 线路层数:1-16层, 最小线宽:0.1mm(4 mils), 最小线距:0.1mm(4 mils) , 最小孔径:0.25mm(10 mils) , 钻孔孔径:(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径:(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差:(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差:(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径:0.10mm 0.075mm 阻焊类型:感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨 阻抗公差:±10%±5% 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路, 板厚公差:( t≥0.8mm)±8%±5% 板厚公差:(t<0.8mm)±10%±8% 板厚孔径比:12.5:1 20:1板材厚度:0.2-3.0mm(硬性板)、0.1-mm(FPC), 表面工艺:镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化, 防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨, 表面处理类型:热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、松香、抗氧化(OSP)、镀金(1-30微英寸)、镀金手指 生产能力 | ||||||||||||||||||||||||||
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质量认证(准备申请) | ||||||||||||||||||||||||||
品质水平 | ||||||||||||||||||||||||||
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我司生产的铝基板在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能,降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;缩小产品体积,降低硬体及装配成本; 取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
诚然,您的宝贵意见或批评才是我们的真正资产,对您的任何意见或提议,我们均无任何理由。我们希望在可见的将来,与您携手共进,共同开拓新的未来。
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