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顶级大型全电脑八温区回流焊
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顶级大型全电脑八温区回流焊
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顶级大型全电脑八温区回流焊

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最后更新: 2013-08-23
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产品详细说明 收藏此产品
型号:WELD8800-LF-C 用途:焊接 品牌:LEADSMT
加工定制:是
类型:无铅回流焊接机品牌:LEADSMT
最大有效尺寸:450(mm)型号:RF-8800
产品别名:炉子材料及附件:焊丝
电流:交流用途:焊接
作用对象:金属作用原理:脉冲
动力形式:回流重量:1800(kg)
工作电压:380焊接时间:6M

1.        所有温区上下分别加热,独立热风微循环,独立控温,各温区控温精度±1℃。

2.        模块加热结构,有效防止温区间的气流影响,保证元件受热均匀,PCB板横向温度偏差<±2.

3.        上炉体开启采用气动顶升,安全可靠便于炉膛清洁。

4.        特制长寿镍锘发热丝型热源,功率充沛,升温快速,从室温至恒温小于20分钟。

5.        采用进口高速运风马达直联驱动进行热循环,低噪音,震动小,热循环效率高。

6.        采用西门子工控产品上下位机控制,具有一流的稳定性。

7.        具有导轨链条及网带双重同步传输系统及加油润滑系统。

8.        导轨为特制优质铝合金,高硬度高强度,变形小精度高。

9.        具有延时开关保护功能,防止因不均匀降温使传输部件变形。

10.    具有断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏。

11.    具有超温声光报警及紧急制动系统。

12.    简繁体中文MMI操作界面和人工智能软件控制,极大地方便了用户的使用

13.    具有完善的在线温度测试曲线和分析、存储、调用及打印功能。

14.    专用温度采集模块,精度高速度快,具有冷端补偿功能。

15.    温度采集采用RS-485接口,方便远程设备温度监控。

16.    双冷却区设计,适合无铅制程焊接。

17.    具有定时自动开机,关机功能

18.    上位机控制,可切断电脑,独立控制,电脑主机采用工控机,人机对话方便,界面清晰,形象直观,可中英文随时切换,各项参数设置实现数值化输入准确、快捷

19.    可选外置循环制冷系统,PCB板出口温度可达10℃以下

20.    助焊剂回收装置,无滤芯设计,有效延长炉膛清洁周期

21.    采用德国西门子PLC控制,西门子温控模块,温度控制稳定,精确,各温区温度单独控制。

22.    进口优质耐高温马达,结构散热性良好,保证其使用寿命及可靠性,直联方式连接风轮转速高达2800rpm提供充足的热风流量。

23.    齿条同步调宽机构,保证导轨的平行度不受热量伸缩冲击,大大提高了导轨的精度。

MODEL型号

CP45FV NEO

贴装头

6个贴装头

伺服系统

伺服马达驱动X、Y轴- Z轴移动驱动系统

对中方式

CP45F

飞行系统

CP45FV

全视觉(Fly Vision+Stage Vision)

基板尺寸

标 准  50&tiMES;30&times;0.38mm~460&tiMES;400&times;4.2mm 选项(CP45-L NEO)  50×100×0.38mm~510×460×4.3mm

贴装速度

CHIP

0.178秒/片IPC9580 14900CPH(1608)

QFP

0.75秒/片(飞行对中)  1.6秒/片(固定视觉系统)

喂料器数量

带式喂料器(104个可选)

运输方向

左-右(可选:右-左)

贴装精度

CHIP

 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip

QFP

±0.1mm  QFP ±0.04mm

原件范围

飞行相机  1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm (选项)

标准固定相机(FOV35)  ~□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)

特殊固定相机(FOV20)  ~□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)

特殊固定相机(FOV45)  ~□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)

最小.Lead Pitch(QFP)  0.3mm(with FOV20 Vision)

最小.Ball Pitch(BGA)  0.5mm(with FOV20 Vision)

部品最高  15mm(9mm:with flying vision)

电源需求

AC220V~240V(50/60 Hz,3Phase)           RMS 2.6kVA(max:6kVA)    

面积/尺寸

(mm)(x*y*h)  1650×1540×1420

净重

 大约1380kg

喂料器种类

8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式飞达、托盘、震动飞达、20动多盘式IC柜

耗气量

5kg/cm3,160Nl/min

特性:進一步改進三星的飛行視袈係統后,  SM321的貼裝速度達到同類中速机中最高的元件貼裝21,000  CPH,  QFP貼裝5,500  CPH新開屠的SM卷帶供料器及專用微型元件的吸嘴,  改進的視袈演算法,  最大限度地提高了貼裝包括0402,  0603和1005元件的穩定性和産能0  (0402元件,  0.1mm間距)
优点:
极低的物料损耗率:万分之二
高速PCB搬运,减少进出板时间
供料器元件位置自动识别功能
三星独有的飞行对中识别系统(Fly  Vision)
01005微小元件及倒装片的贴装技术能力
先进的扁平线结构
防静电ESD吸嘴
新型不停机送料器

描述 SM321-A  型 SM321-B  型
貼裝速度 CPH(IPC9850) •  1608  Chip  :  21K  CPH  (IPC)
•  1005  Chip  :  20K  CPH  (IPC)
•  SOP16  :  15K  CPH  (IPC)  /  供料器
•  QFP100  :  5.5K  CPH  (IPC)  /  托盤 同左
•  QFP100  :  1.1  (固定視袈)
•  QFP256  :  1.4  (固定視袈)
貼裝精度 Chip •  ±50?  (0402@3σ)
QFP •  ±30?  (QFP168@3σ)

元件範圍 標准配置 •  1005  ~  □22mm  IC  (CSP  0.75)  (飛行視袈)
•  ~  □32mm  IC  (0.4P)
•  ~  □55mm  IC  (0.65P  /  MFOV)  (固定視袈) •  0603  ~  □22mm  IC  (CSP  0.75)  (飛行視袈)
•  ~  □32mm  IC  (0.4P)
•  ~  □55mm  IC  (0.65P  /  MFOV)  (固定視袈) 
選件 •  0402  ~  □7mm  IC  (CSP  0.65)
•  0603  ~  □12mm  IC  (CSP  0.75)  (飛行視袈)
•  ~  □17mm  IC  (0.3P)
•  ~  □42mm  IC  (0.5P)
•  ~  72mm  connector  (0.65P/  MFOV)  (固定視袈) •  0402  ~  □7mm  IC  (CSP  0.65)  (飛行視袈)
•  ~  □17mm  IC  (0.3P)
•  ~  □42mm  IC  (0.5P)  •  ~  72mm  connector  (0.65P/  MFOV)  (固定視袈) 
最大高度 •  H15mm  (固定視袈) 同左
窄間距貼裝 •  0402  Chip  :  P  0.10mm  0603  Chip  :  P  0.15mm

供料器瑠量 •  Max.  120  EA 同左
PCB尺寸
(mm)
(L  x  W  x  t) 標准 •  460  x  400  x  4.2  ~  50  x  40  x  0.38  (重量3  kg)
選件 •  510  x  460  x  4.2  ~
特殊定制 •  610  x  510  x  4.2  ~
外形尺寸(mm) •  L1,  650  x  D1,  680  x  H1,  530
重量(kg) •  1,800  kg
能耗 耗電量 •  3  phase
•  AC  200/208/220/240/380/415
•  4.7  kVA  (Rating  3  kVA)
耗槐量 •  50/60  H

 

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