| 型号:WELD8800-LF-C | 用途:焊接 | 品牌:LEADSMT |
| 加工定制:是 |
| 类型: | 无铅回流焊接机 | 品牌: | LEADSMT |
| 最大有效尺寸: | 450(mm) | 型号: | RF-8800 |
| 产品别名: | 炉子 | 材料及附件: | 焊丝 |
| 电流: | 交流 | 用途: | 焊接 |
| 作用对象: | 金属 | 作用原理: | 脉冲 |
| 动力形式: | 回流 | 重量: | 1800(kg) |
| 工作电压: | 380 | 焊接时间: | 6M |
1. 所有温区上下分别加热,独立热风微循环,独立控温,各温区控温精度±1℃。
2. 模块加热结构,有效防止温区间的气流影响,保证元件受热均匀,PCB板横向温度偏差<±2℃.
3. 上炉体开启采用气动顶升,安全可靠便于炉膛清洁。
4. 特制长寿镍锘发热丝型热源,功率充沛,升温快速,从室温至恒温小于20分钟。
5. 采用进口高速运风马达直联驱动进行热循环,低噪音,震动小,热循环效率高。
6. 采用西门子工控产品上下位机控制,具有一流的稳定性。
7. 具有导轨链条及网带双重同步传输系统及加油润滑系统。
8. 导轨为特制优质铝合金,高硬度高强度,变形小精度高。
9. 具有延时开关保护功能,防止因不均匀降温使传输部件变形。
10. 具有断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏。
11. 具有超温声光报警及紧急制动系统。
12. 简繁体中文MMI操作界面和人工智能软件控制,极大地方便了用户的使用
13. 具有完善的在线温度测试曲线和分析、存储、调用及打印功能。
14. 专用温度采集模块,精度高速度快,具有冷端补偿功能。
15. 温度采集采用RS-485接口,方便远程设备温度监控。
16. 双冷却区设计,适合无铅制程焊接。
17. 具有定时自动开机,关机功能
18. 上位机控制,可切断电脑,独立控制,电脑主机采用工控机,人机对话方便,界面清晰,形象直观,可中英文随时切换,各项参数设置实现数值化输入准确、快捷
19. 可选外置循环制冷系统,PCB板出口温度可达10℃以下
20. 助焊剂回收装置,无滤芯设计,有效延长炉膛清洁周期
21. 采用德国西门子PLC控制,西门子温控模块,温度控制稳定,精确,各温区温度单独控制。
22. 进口优质耐高温马达,结构散热性良好,保证其使用寿命及可靠性,直联方式连接风轮转速高达2800rpm提供充足的热风流量。
23. 齿条同步调宽机构,保证导轨的平行度不受热量伸缩冲击,大大提高了导轨的精度。
MODEL型号 | CP45FV NEO | ||||||
贴装头 | 6个贴装头 | ||||||
伺服系统 | 伺服马达驱动X、Y轴- Z轴移动驱动系统 | ||||||
对中方式 | CP45F | 飞行系统 | |||||
CP45FV | 全视觉(Fly Vision+Stage Vision) | ||||||
基板尺寸 | 标 准 50&tiMES;30×0.38mm~460&tiMES;400×4.2mm 选项(CP45-L NEO) 50×100×0.38mm~510×460×4.3mm | ||||||
贴装速度 | CHIP | 0.178秒/片IPC9580 14900CPH(1608) | |||||
QFP | 0.75秒/片(飞行对中) 1.6秒/片(固定视觉系统) | ||||||
喂料器数量 | 带式喂料器(104个可选) | ||||||
运输方向 | 左-右(可选:右-左) | ||||||
贴装精度 | CHIP | 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip | |||||
QFP | ±0.1mm QFP ±0.04mm | ||||||
原件范围 | 飞行相机 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm (选项) | ||||||
标准固定相机(FOV35) ~□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm) | |||||||
特殊固定相机(FOV20) ~□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm) | |||||||
特殊固定相机(FOV45) ~□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) | |||||||
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision) | |||||||
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision) | |||||||
部品最高 15mm(9mm:with flying vision) | |||||||
电源需求 | AC220V~240V(50/60 Hz,3Phase) RMS 2.6kVA(max:6kVA) | ||||||
面积/尺寸 | (mm)(x*y*h) 1650×1540×1420 | ||||||
净重 | 大约1380kg | ||||||
喂料器种类 | 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式飞达、托盘、震动飞达、20动多盘式IC柜 | ||||||
耗气量 | 5kg/cm3,160Nl/min | ||||||
特性:進一步改進三星的飛行視袈係統后, SM321的貼裝速度達到同類中速机中最高的元件貼裝21,000 CPH, QFP貼裝5,500 CPH新開屠的SM卷帶供料器及專用微型元件的吸嘴, 改進的視袈演算法, 最大限度地提高了貼裝包括0402, 0603和1005元件的穩定性和産能0 (0402元件, 0.1mm間距)
优点:
极低的物料损耗率:万分之二
高速PCB搬运,减少进出板时间
供料器元件位置自动识别功能
三星独有的飞行对中识别系统(Fly Vision)
01005微小元件及倒装片的贴装技术能力
先进的扁平线结构
防静电ESD吸嘴
新型不停机送料器
描述 SM321-A 型 SM321-B 型
貼裝速度 CPH(IPC9850) • 1608 Chip : 21K CPH (IPC)
• 1005 Chip : 20K CPH (IPC)
• SOP16 : 15K CPH (IPC) / 供料器
• QFP100 : 5.5K CPH (IPC) / 托盤 同左
• QFP100 : 1.1 (固定視袈)
• QFP256 : 1.4 (固定視袈)
貼裝精度 Chip • ±50? (0402@3σ)
QFP • ±30? (QFP168@3σ)
元件範圍 標准配置 • 1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □32mm IC (0.4P)
• ~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定視袈) • 0603 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □32mm IC (0.4P)
• ~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定視袈)
選件 • 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65)
• 0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □17mm IC (0.3P)
• ~ □42mm IC (0.5P)
• ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定視袈) • 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65) (飛行視袈)
• ~ □17mm IC (0.3P)
• ~ □42mm IC (0.5P) • ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定視袈)
最大高度 • H15mm (固定視袈) 同左
窄間距貼裝 • 0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm
供料器瑠量 • Max. 120 EA 同左
PCB尺寸
(mm)
(L x W x t) 標准 • 460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg)
選件 • 510 x 460 x 4.2 ~
特殊定制 • 610 x 510 x 4.2 ~
外形尺寸(mm) • L1, 650 x D1, 680 x H1, 530
重量(kg) • 1,800 kg
能耗 耗電量 • 3 phase
• AC 200/208/220/240/380/415
• 4.7 kVA (Rating 3 kVA)
耗槐量 • 50/60 H
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