品牌: | 绿色时代 |
型号: | LS-555AZT |
加工定制: | 是 |
粘度: | 200 |
颗粒度: | 25-40 |
合金组份: | sn64Bi35Ag1 |
活性: | 强 |
类型: | 无铅锡膏 |
清洗角度: | 免清洗 |
熔点: | 138 |
规格: | sn/Ag/bi |
属性: | 针筒锡膏 |
【绿色时代锡业厂家】针筒焊锡膏 无铅低温锡膏 全国免费送样品
LS-003ZTDW系列针筒无铅低温锡膏
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一、LS-003ZTDW无铅低温针筒锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保,采用高
性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件(QFP等)的贴装。
1.本产品为免清洗型,焊后残留物极少,无需清洗即达到优越的测试性能,
及具有极高之表面绝缘阻抗。
2.连续印刷稳定,在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件
(0.4mm)的贴装。溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
粘度适中且触变性好,印刷中和印刷后不易坍塌,显著减少焊接架桥之发生。
3.焊时具有优异的润湿性能,无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光
泽良好,导电性能优异。
三、材料组成及其它
1:低温针筒锡膏合金成份
项 目
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合 金 成 分
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(Sn)锡含量
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42%
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(Bi)铋含量
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58%
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2:低温针筒锡膏熔解温度及其它
融 点
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138 ℃
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锡粉颗粒度
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20~45um
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锡粉的形状
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球 形
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3:低温针筒锡膏助焊剂比例及粘度
助焊剂含量
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9.5±0.5 wt %
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粘 度
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200 Pa.s
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四:低温针筒锡膏项目检测
项 目
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标准与测试方法
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特 性
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铜板腐蚀试验
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IPC-TM-650
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无腐蚀
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绝缘电阻试验
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IPC-TM-650
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1&tiMES;1012Ω以上
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电迁移性
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IPC-J-STD-004A
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无电迁移现象发生(5×1012Ω以上)
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扩 散 率
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JIS-Z-3197
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93% 以上
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低温针筒锡膏表面绝缘阻抗按IPC-TM-650方法测试
(40℃ 90%RH)
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168h
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大于 1&tiMES;1011Ω
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(85℃ 85%RH)
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168h
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大于 5×109Ω
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五:低温针筒锡膏环境
1.温度:18~25℃.
2.湿度:40~60%RH
六:品质保证使用注意事项
品质保证期限为生产日起6个月内,但必须于2-10℃密封保管,超过保存期限请
做报废处理,以确保生产品质。使用前务必先使之回升至室温(25℃时需时约2小时),
并搅拌3-5分钟后再使用,不建议储存的温度在0℃以下,这样可能会危害锡膏的流动性。
七:低温针筒锡膏包装
容 器
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包装净重
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PE制针筒型密封容器
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50-100g
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八:安全知识:
锡膏的锡粉具有毒性,此外无其他有毒物质;回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。
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